SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2026集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將于2026年9月9-11日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術(shù)展示與交流的核心平臺(tái)，本屆展會(huì)覆蓋終端應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料、EDA/IP等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)節(jié)，并與第27屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE中國光博會(huì)）同期同地舉辦，形成“半導(dǎo)體+光電子”的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。兩大展會(huì)觀眾資源的深度融合，將為參展企業(yè)帶來跨界機(jī)遇。

　　展示范圍

　　IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品；

　　IC制造半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品；

　　先進(jìn)封裝倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級(jí)封裝等設(shè)計(jì)、材料、測試、設(shè)備等；

　　半導(dǎo)體設(shè)備晶圓設(shè)備/封測設(shè)備：晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝（如SiP、3D封裝）設(shè)備、功率器件設(shè)備等；

　　化合物半導(dǎo)體及功率器件化合物半導(dǎo)體材料（如GaN、SiC等）及其相關(guān)產(chǎn)品，包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等；

　　半導(dǎo)體材料單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；

　　半導(dǎo)體核心零部件機(jī)器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；

　　AI算力AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等；

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　　王女士

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