NEPCON ASIA 是電子制造解決方案供應(yīng)商開發(fā)新業(yè)務(wù)、發(fā)展新客戶、獲取新訂單的重要銷售渠道和合作伙伴。展會(huì)將匯聚超6萬名來自亞洲半導(dǎo)體封測(cè)及多種應(yīng)用行業(yè)的海內(nèi)外買家，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體制造、智慧工廠、汽車制造、觸控顯示等跨行業(yè)電子制造解決方案，是促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作與新老客戶交流，全面提升亞洲電子制造企業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力的行業(yè)盛會(huì)。

　　2025.10.28-30

　　深圳國際會(huì)展中心（寶安）

　　展品范圍

　　貼裝技術(shù)和設(shè)備

　　焊接設(shè)備

　　測(cè)試與測(cè)量設(shè)備

　　實(shí)驗(yàn)室測(cè)試測(cè)量設(shè)備

　　PCBA段測(cè)試測(cè)量設(shè)備

　　成品組裝段測(cè)試測(cè)量設(shè)備

　　點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備

　　電子材料&防靜電

　　其他表面貼裝技術(shù)

　　工業(yè)機(jī)器人

　　成品組裝自動(dòng)化集成

　　自動(dòng)化倉儲(chǔ)物流

　　傳動(dòng)/氣動(dòng)設(shè)備&配件

　　運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備

　　機(jī)器視覺及傳感技術(shù)

　　工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件

　　自動(dòng)化配套設(shè)備/配件

　　硬板

　　軟板

　　軟硬結(jié)合板

　　線路板化學(xué)品

　　線路板原材料

　　線路板專用設(shè)備

　　包裝設(shè)備

　　PCB自動(dòng)化設(shè)備

　　環(huán)保處理設(shè)備